超聲掃描顯微鏡是一種實用性極強的無損檢測工具。該產品主要利用高頻的超聲波，對各類半導體器件、材料進行檢測，能夠檢測出樣品內部的氣孔、裂紋、夾雜和分層等缺陷，并以圖形的方式直觀展示。在掃描過程中，不會對樣品造成損傷，不會影響樣品性能。因此，被廣泛應用于半導體器件及封裝檢測、材料檢測、IGBT功率模組產品檢測等場合。
支持A、B、C掃描，透射掃描，多層掃描，JEDEC托盤掃描，厚度測量等掃描模式?？捎脠D像的方式顯示被測件內部缺陷的位置、形狀和大小，并進行缺陷的尺寸和面積統(tǒng)計，自動計算缺陷占所測量面積的百分比。
應用領域：
半導體器件及封裝檢測：
分立器件(IGBT/SiC)、陶瓷基板、塑封IC、光電器件、微波功率器件、MEMS器件、倒裝芯片、堆疊Stacked Die、MCM多芯片模塊等。
材料檢測：
陶瓷、玻璃、金屬、塑料、焊接件、水冷散熱器等。
IGBT功率模組產品檢測：
實現(xiàn) IGBT 模塊內部界面和結構缺陷的無損檢測，準確找到 IGBT 模塊材料、工藝中出現(xiàn)的問題，篩選不合格產品，并促進 IGBT 模塊的封裝質量提升。
核心技術特點
多參量同步采集：同時獲取超聲的幅值、相位、聲速、衰減系數(shù)等多個關鍵參數(shù)，比單一參數(shù)檢測更全面。
高分辨率成像：利用高頻超聲(通常 MHz-GHz 級)，可實現(xiàn)微米級甚至納米級分辨率，清晰呈現(xiàn)微觀結構。
無損檢測特性：超聲信號穿透性強，無需破壞樣品，適用于固體材料(金屬、半導體、復合材料等)的內部檢測。
主要應用場景
電子制造領域：檢測半導體芯片、封裝件的內部空洞、裂紋、鍵合缺陷，以及 PCB 板的分層問題。
材料科學領域：分析復合材料的內部結構均勻性、孔隙率，金屬材料的微小裂紋和夾雜。
工業(yè)質檢領域：對精密機械零件、電池極片、變壓器絕緣部件等進行內部質量篩查，保障產品可靠性。
關鍵性能指標
掃描范圍：從幾毫米到幾十厘米不等，適配不同尺寸樣品檢測需求。
探測深度：根據(jù)樣品材質和超聲頻率，深度從微米級到厘米級，高頻適合淺層微觀檢測，低頻適合深層穿透。
成像速度：支持高速掃描模式，結合算法優(yōu)化，滿足批量檢測或快速分析需求。
